日本マイクロニクスが上場来高値に向けて出直る、米半導体株高に加え「微細化」の次に到来する次世代半導体開発で有力視
- 2024/5/7 09:45
- 材料でみる株価
■チップを重ねて大容量・高速化をめざす「ＨＢＭ」（積層メモリ）で注目
日本マイクロニクス＜６８７１＞（東証プライム）は５月７日、続伸基調で始まり、取引開始後は７％高の７８００円（４９０円高）まで上げ、株式分割を考慮した上場来の高値８９４０円（２０２４年３月２９日）に向けて出直りを強めている。半導体メモリー検査装置の大手で、５月１３日に第１四半期決算の発表を予定し、期待が強まる中、連休中に米半導体株指数ＳＯＸとＮＡＳＤＡＱ総合指数が３日続伸となり買い安心感が強まっている。
同社は、次世代の半導体開発で「微細化」の次に到来する「ＨＢＭ」（メモリーチップを重ねることで大容量・高速化をめざす製造方法）に関わる銘柄の一つとされている。７日は、「インテル、半導体組み立て自動化で国内１４社と提携」（日本経済新聞５月７日付朝刊）との報道で、「回路を微細にする「前工程」の技術が物理的な限界に近づき、複数の半導体チップを組み合わせて性能を高める後工程に技術競争の重心が移る」と伝えられたことなどを受けて連想買いが強まった面もあるようだ。（ＨＣ）（情報提供：日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部）
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