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ＯＫＩ、ＡＩサーバー向け「まるごとＥＭＳ」開始、高放熱ＰＣＢで高性能半導体実装に対応
- 2026/3/25 07:40
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■高多層ＰＣＢ実装とＸ線検査で高品質化、２０２６年度売上１０億円を目指す
ＯＫＩ＜６７０３＞（東証プライム）は３月２４日、独自の高放熱ＰＣＢ技術を活用し、高性能半導体を搭載したＡＩサーバー機器向け「まるごとＥＭＳ」サービスを開始すると発表した。提供開始は２０２６年３月２５日で、部品調達から基板実装、装置組立、試験までを横断的に受託する「共通工程まるごとＥＭＳ」と、リワーク工程を含めた全工程を一貫対応する「製品群まるごとＥＭＳ」を展開し、２０２６年度売上１０億円を目指す。
ＡＩサーバー機器の生産では、高精度実装や高温時の熱膨張差による基板の反り、高発熱への対応、内部はんだ不良の検出、検査項目増加などが課題となっている。さらに高額なＡＩ半導体実装後のトレーサビリティ確保やリワーク難易度の上昇が、生産歩留まり低下やコスト増、納期長期化の要因となっている。
新サービスでは、高密度実装技術や独自の銅コイン埋め込みＰＣＢ技術、Ｘ線による高速はんだ検査、機能検査の自動化などを組み合わせ、歩留まり向上と生産期間短縮を実現する。高度なはんだ技術を持つ「ＥＭＳの匠」によるリワーク対応も強化し、端子数１万超の半導体にも短納期で対応可能とした。企業の「持たない経営」を支援するサービスとして、経営効率の向上と製造課題の解決に貢献する。（情報提供：日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部）
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