ＰＡＬＴＥＫはドイツの産業用コンピュータモジュールの「ｃｏｎｇａｔｅｃ社」と販売代理店契約を締結
- 2017/3/29 18:04
- ＩＲ企業情報
■ＩｏＴ、医療機器、ロボット、ＦＡ市場など向けにＣＰＵモジュールの提供を開始
ＰＡＬＴＥＫ＜７５８７＞（東２）は、組み込み向けコンピュータ・オン・モジュール（ＣＯＭ）、シングルボードコンピュータ（ＳＢＣ）、組み込みデザイン／製造（ＥＤＭ）サービスで業界をリードするｃｏｎｇａｔｅｃ ＡＧ（ドイツ デッゲンドルフ）との販売代理店契約の締結を発表した。これによりＰＡＬＴＥＫは、今後成長が期待される組込み向けコンピュータ・オン・モジュールや、小型シングルボードコンピュータ市場において、高品質な製品を供給することが可能となる。
現在、組込み向けコンピュータでは、Ｉｎｔｅｌ、ＡＭＤ、ＡＲＭといったＣＰＵが採用されているが、ＣＰＵ周辺の回路設計は各種インターフェースやメモリの高速化に伴い複雑になっており、設計工数は増加している。しかし、ＣＰＵ周辺の回路設計に多くの工数をかけてもＣＰＵの性能以上のパフォーマンスにはならないため、ＣＰＵ周辺の回路設計では差別化が難しい状況になっている。
このような背景から、ＣＰＵとその周辺部分をモジュール化したＣＯＭ－Ｅｘｐｒｅｓｓ 、Ｑｓｅｖｅｎなどが規格化されている。これらのモジュールを活用することで、顧客はＣＰＵ周辺以外の開発に設計リソース配分することが可能になり、他社との差別化を図ることに注力することができる。また、ＣＰＵが製造終了を迎えた場合も、モジュール部分を入れ替えるだけで継続使用でき、最終製品としての寿命を容易に延ばすこともできるとしている。
なお、ＰＡＬＴＥＫは、２０１７年５月に開催される第２０回組込みシステム開発技術展（ＥＳＥＣ）において、ｃｏｎｇａｔｅｃ社ブースを設置し、最新テクノロジーを搭載した各種モジュールを展示する予定である。
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