ＰＡＬＴＥＫはドイツの産業用コンピュータモジュールの「ｃｏｎｇａｔｅｃ社」と販売代理店契約を締結
- 2017/3/29 18:04
- ＩＲ企業情報
■ＩｏＴ、医療機器、ロボット、ＦＡ市場など向けにＣＰＵモジュールの提供を開始
ＰＡＬＴＥＫ＜７５８７＞（東２）は、組み込み向けコンピュータ・オン・モジュール（ＣＯＭ）、シングルボードコンピュータ（ＳＢＣ）、組み込みデザイン／製造（ＥＤＭ）サービスで業界をリードするｃｏｎｇａｔｅｃ ＡＧ（ドイツ デッゲンドルフ）との販売代理店契約の締結を発表した。これによりＰＡＬＴＥＫは、今後成長が期待される組込み向けコンピュータ・オン・モジュールや、小型シングルボードコンピュータ市場において、高品質な製品を供給することが可能となる。
現在、組込み向けコンピュータでは、Ｉｎｔｅｌ、ＡＭＤ、ＡＲＭといったＣＰＵが採用されているが、ＣＰＵ周辺の回路設計は各種インターフェースやメモリの高速化に伴い複雑になっており、設計工数は増加している。しかし、ＣＰＵ周辺の回路設計に多くの工数をかけてもＣＰＵの性能以上のパフォーマンスにはならないため、ＣＰＵ周辺の回路設計では差別化が難しい状況になっている。
このような背景から、ＣＰＵとその周辺部分をモジュール化したＣＯＭ－Ｅｘｐｒｅｓｓ 、Ｑｓｅｖｅｎなどが規格化されている。これらのモジュールを活用することで、顧客はＣＰＵ周辺以外の開発に設計リソース配分することが可能になり、他社との差別化を図ることに注力することができる。また、ＣＰＵが製造終了を迎えた場合も、モジュール部分を入れ替えるだけで継続使用でき、最終製品としての寿命を容易に延ばすこともできるとしている。
なお、ＰＡＬＴＥＫは、２０１７年５月に開催される第２０回組込みシステム開発技術展（ＥＳＥＣ）において、ｃｏｎｇａｔｅｃ社ブースを設置し、最新テクノロジーを搭載した各種モジュールを展示する予定である。
関連記事
ピックアップ記事
-
2025/5/21
【熱中症対策】企業の半数以上が「義務化」を認知、建設業で突出した意識■９割超が対策を実施も、「ＷＢＧＴ」の認知は依然として低調 帝国データバンクの調査により、「熱中… -
2025/5/20
吉野家ＨＤ、ラーメン事業を第３の柱に５年で５倍成長へ、中期経営計画を発表■「変身と成長」掲げ１３００億円の積極投資、収益構造の転換図る 吉野家ホールディングス＜９８６１… -
■人手不足を補いながら顧客満足度の向上に貢献 シャープ＜６７５３＞（東証プライム）は５月２０日、…
