富士通は世界初となる５Ｇ無線子局用ミリ波チップで最大４ビームの多重技術を開発
- 2023/8/29 08:43
- プレスリリース
■１０Ｇｂｐｓ以上の高速かつ大容量通信と消費電力３０％削減を実現
ＮＥＤＯの「ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業／ポスト５Ｇ情報通信システムの開発（委託）」で富士通＜６７０２＞（東証プライム）は２８日、第５世代移動通信（５Ｇ）基地局の無線子局（ＲＵ）において、一つのミリ波チップで最大４ビームを多重できる技術を開発したと発表。マルチビーム多重（偏波多重を除く）に対応した５Ｇ向けミリ波チップの開発は、世界で初めてとなる。
※マルチビーム多重（偏波多重を除く）に対応した５Ｇ向けミリ波チップとしては、世界で初めてとなる。（２０２３年８月２８日現在・富士通調べ）
従来はミリ波チップ一つで１ビームを生成していたため、ＲＵが大型化し消費電力が増加する課題があった。今回開発した技術を実際の基地局に適用した場合、従来型のＲＵを用いて４ビーム多重での電波発射を実施した場合と比較すると、２分の１以下の装置サイズで１０Ｇｂｐｓ以上の高速かつ大容量通信を実現できる。また、ＲＵチップ数を削減したことで、ＲＵ一つあたりの消費電力を従来比で３０％削減できることを確認した。
同社は、２０２３年８月から同技術を搭載した基地局装置の開発を開始し、グローバル市場でのミリ波の普及推進と通信事業における脱炭素化に貢献していくという。ＮＥＤＯは同技術をはじめ、今後もポスト５Ｇに対応した情報通信システムの中核となる技術を開発することで、日本のポスト５Ｇ情報通信システムの開発および製造基盤の強化を目指していく。（情報提供：日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部）
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