マイポックス、半導体１２インチウェーハＣＭＰ受託加工へ本格参入、鹿沼に新ライン構築
- 2026/3/13 07:51
- 株式投資News
■生成ＡＩ・ＥＶ向け需要拡大に対応、次世代半導体向け高付加価値加工を推進
マイポックス＜５３８１＞（東証スタンダード）は３月１２日、１２インチ（３００ｍｍ）ウェーハ対応のＣＭＰ受託加工ラインの構築完了と本格参入を発表した。主力拠点の鹿沼事業所に最新鋭設備を導入し、生成ＡＩ向け半導体の高集積化やＥＶ用パワー半導体の大口径化で拡大する需要に対応する。これまで試作開発を中心としてきた小中口径ウェーハ加工から、先端半導体分野への展開を加速する構えだ。
新ラインでは、自社開発の研磨剤（スラリー）と受託加工を組み合わせた独自のＣＭＰプロセスを提供する。従来対応が難しかった１２インチＳｉＣ（炭化ケイ素）ウェーハの受託研磨を開始するほか、Ｃｕ（銅）ダマシン案件や接合前工程での表面粗さ改善など、高度な平坦化技術をワンストップで担う。材料開発と加工技術を組み合わせた高付加価値型モデルを打ち出す。
今後は、２０２７年３月期中の稼働開始を予定する１２インチ対応の接合（ボンディング）設備への投資も進める。今回のＣＭＰラインと接合設備を連携させ、ＴＳＶ（シリコン貫通電極）を活用した３次元実装の一貫受託体制を構築し、材料・加工・実装を網羅する「トータルファンドリーサービス」の確立を目指す。なお、２０２６年３月期の連結業績への影響は軽微としている。（情報提供：日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部）
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