マルマエ：３Ｄ ＮＡＮＤの投資拡大、半導体が受注残過去最高水準へ
- 2016/9/13 13:03
- ＩＲ企業情報
グラフ＝分野別 過去一年間の四半期売上高と月次受注残高の推移
■試作能力、生産キャパ拡大も～良好な環境背景に
半導体・ＦＰＤ製造装置用の真空部品など、精密切削加工のマルマエ＜６２６４＞（東マ）は、受注残高概況（８月末）を発表し、半導体分野が年間通じて５番目に多い残高を確保するなど好調で推移し、全体の受注残高が対前月比８．４％増（対前年同月比１９．７％減）の３５５百万円となったことを明らかにした。
好調を維持する半導体分野は、引き続き受注・検収ともに高水準で推移している中、受注残高の対前月比１４．８％増、対前年同月比４０．８％の大幅増加となる２２３百万円となった。
ＦＰＤ分野は、出荷検収が前月残を順調に消化していく中で、受注ペースが一時的に停滞を見たが、対前月比では６．７％減の１１７百万円（前年同月比５０．４％減）を確保した。その他分野では特別な動きもなく推移し、対前月増減率は９８．６％増ながら、対前年同月増減率では６８．８％減の１４百万円であった。
今後の見通しにつて取締役藤山敏久氏は、「半導体分野が、３Ｄ ＮＡＮＤの投資拡大により受注残高は過去最高水準へ達しており、更に増加傾向が強まるとみている。ＦＰＤ分野では、受注は一時的に停滞が見られるも、有機ＥＬ向けと第１０．５世代大型パネル向けの新規受注品種が拡大し、年末にかけて再拡大する見通しだ」とみており、良好な環境推移を背景に、増加期待の引合いに合わせた試作能力、生産キャパの拡大策に取り組む模様だ。
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