ＰＡＬＴＥＫはハカルスと人工知能を搭載したＦＰＧＡ製品などの開発で協業開始
- 2018/9/5 17:02
- 株式投資ニュース
■ディープラーニングでは実現が難しかった軽量なＡＩソリューションを実現
ＰＡＬＴＥＫ＜７５８７＞（東２）は、人工知能のパッケージを開発・展開するハカルス（京都市中京区）、と協力開発体制を構築し、ハカルスのＡＩエンジン「ＨＡＣＡＲＵＳ－Ｘ（ハカルスエックス）」を搭載したＦＰＧＡ製品およびボックスコンピュータ製品の開発に着手する。
ＨＡＣＡＲＵＳ－Ｘは現在の主流であるディープラーニングを使わない軽量な人工知能パッケージで、少ないデータから特徴を抽出することに優れているスパースモデリング技術を応用したものである。ＰＡＬＴＥＫとハカルスは、ＰＡＬＴＥＫが提供するＦＰＧＡやボックスコンピュータなどのハードウェアにＨＡＣＡＲＵＳ－Ｘを搭載することで、高速化・小型化・低消費電力化のニーズに対応した人工知能デバイスを提供できるようになる。
ハカルスは２０１７年秋より、少量のデータからでも特徴の抽出が可能なスパースモデリングと機械学習を組み合わせた、独自の人工知能「ＨＡＣＡＲＵＳ－Ｘ」を主力製品として開発・販売している。スパースモデリングはデータ同士の因果関係を解明することを得意としており、人工知能が出した結果と判断の経緯に対する人間の解釈性が大幅に向上する。また、ＨＡＣＡＲＵＳ－Ｘは開発当初から軽量化を強く意識しており、完全にオフラインのデバイス上で人工知能を動作させることができる。
ＰＡＬＴＥＫが提供するザイリンクス社のＺｙｎｑ（Ｒ）ＵｌｔｒａＳｃａｌｅ＋(ＴＭ)ＭＰｓｏＣは、ＡＲＭ搭載で業界最先端プロセスの１６ｎｍで開発されており、専用の並列演算用ハードウェアが実装され、ディープラーニングやスパースモデリングの処理で必要とされる演算処理の最適化が行える。適応性に優れたザイリンクス社のＦＰＧＡを利用することで、急速に発展するＡＩ分野でカスタムハードウェア アクセラレータを迅速に導入できる。さらに、ＣＰＵやＧＰＵと比べ、ＦＰＧＡは少ない消費電力で高い性能と低レイテンシを実現できる。
両社は、２０１８年１２月までにＨＡＣＡＲＵＳ－ＸのアルゴリズムをＦＰＧＡに実装する開発環境を、２０１９年２月までにボックスコンピュータへの実装できる開発環境を提供することを目指す。
関連記事
ピックアップ記事
-
2025/10/7
ＡＧＣ・横浜市大・東京科学大、大規模言語モデルで分野融合型の課題解決手法を開発■国際特許分類や元素リストを用いて多様な解決策を自動生成 ＡＧＣ＜５２０１＞（東証プライム）は１… -
2025/10/3
ＮＶＩＤＩＡ、次世代ロボティクス基盤を発表、ヒューマノイド開発加速へ■Ｎｅｗｔｏｎ・ＧＲ００Ｔ・Ｃｏｓｍｏｓを軸にロボット研究を高速化 ＮＶＩＤＩＡ（ＮＡＳＤＡＱ：… -
2025/10/3
リコー、金融業務特化型ＬＬＭを開発、１０月末から個別提供開始■７００億パラメータ規模の自社ＬＬＭを金融仕様に強化、オンプレ環境で利用可能 リコー＜７７５２＞…
