ホンダ、産総研とダイヤモンド半導体研究で連携研究室設立
- 2026/2/6 13:57
- ＩＲ企業情報
■高耐圧・低消費電力デバイス確立へ、次世代モビリティ搭載を視野
ホンダ＜７２６７＞（東証プライム）は２月６日、国立研究開発法人産業技術総合研究所およびＡＩＳＴ Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓと、ダイヤモンド半導体の研究開発を強化するため、「Ｈｏｎｄａ Ｒ＆Ｄ－産総研ダイヤモンド×エレクトロニクス連携研究室」を設立したと発表した。同研究室は、産総研が推進する企業名を冠した連携研究室「冠ラボ」の一つで、パワー半導体材料として注目されるダイヤモンド半導体の共同研究と実用化を視野に入れた開発を進める。
ホンダは次世代モビリティの電動化を進める中で、高電圧・大電流を制御するパワー半導体の省電力性と耐久性の両立を重要課題と位置付けている。合成ダイヤモンドを基材とするダイヤモンド半導体は、高耐圧、高周波特性に加え、高温・高放射線耐性を備え、究極のパワー半導体候補として期待されている。同社は２０２３年から産総研と、自動車駆動向け高電圧・大電流対応ダイヤモンドパワーデバイスの共同研究を進めてきた。
新研究室は産総研つくばセンターを中核拠点とし、基板技術からデバイス化技術まで一貫した研究を行うとともに、材料・製造分野のパートナー連携を含むイノベーション拠点としても活用する。基礎研究から事業化までを見据えた連携により、ダイヤモンド半導体の技術確立と次世代モビリティへの搭載を目指す。（情報提供：日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部）
関連記事
ピックアップ記事
-
2026/1/22
ＫＤＤＩ、大阪堺データセンター始動、高性能ＧＰＵで国産ＡＩ基盤強化■シャープ堺工場跡地を再活用、水冷技術と再エネ電力で高性能計算を実現 ＫＤＤＩ＜９４３３＞（東証… -
2026/1/20
『映画 冬のソナタ 日本特別版』世界初公開、韓流の原点が銀幕に帰還■２０２６年３月６日全国公開、日本の観客へ感謝を込めた特別版 ギャガは、『映画 冬のソナタ 日本… -
2026/1/20
【食卓への第一歩を彩る一冊】『たべもの５５５』が示す食育図鑑の進化■写真５５５点で広がる味覚の世界、０歳からの「はらぺこ図鑑」 学研ホールディングス＜９４７０＞（…
