住友ベークライト、京セラのケミカル事業一部を子会社化、半導体材料事業を強化
- 2026/1/23 07:27
- ＩＲ企業情報
■半導体封止材・ボンディングペースト事業を承継、ＩＣＴ領域で成長加速
住友ベークライト＜４２０３＞（東証プライム）は１月２２日、京セラ＜６９７１＞（東証プライム）が営むケミカル事業の一部を承継する新設会社の全株式を取得し、子会社化すると発表した。対象は半導体封止用エポキシ樹脂成形材料や半導体用ボンディングペースト、工業用樹脂などで、吸収分割により京セラが新設する会社の株式を取得する。取得価額は３００億円で、同日付で取締役会決議と契約締結を行った。
同社は中期経営計画２０２４―２６の下、事業ポートフォリオの変革と事業拡大を進めている。今回の子会社化により、ＩＣＴ領域での事業基盤を強化するとともに、高付加価値製品を生み出す技術力の向上を図る。自社が培ってきた半導体材料分野の技術力と、新設会社が持つ独自技術を融合させることで、拡大が続くＡＩデータセンター向けなどでのプレゼンス向上を狙う。
新設会社は２０２６年７月設立予定で、所在地は神奈川県川崎市。同年１０月に会社分割の効力発生と株式譲渡の実行を見込む。本件が２０２６年３月期の連結業績に与える影響は軽微としている。（情報提供：日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部）
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