大日本印刷は高性能な半導体パッケージ用ガラス基板を開発
- 2023/3/20 12:47
- プレスリリース
デジタルトランスフォーメーション（ＤＸ）の進展により、半導体の性能向上と信頼性が求められている。そのため、複数の半導体チップを高密度で実装する次世代半導体パッケージが注目されている。しかし、その中継基板であるインターポーザには、微細配線や大面積化などの課題があった。
そこで大日本印刷（ＤＮＰ）＜７９１２＞（東証プライム）は、インターポーザの樹脂基板をガラス基板に置き換える製品である「ＴＧＶ（Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｇｌａｓｓ Ｖｉａ：ガラス貫通電極）ガラスコア基板」を開発した。ＴＧＶは、ガラスの表裏に形成された金属配線を電気的に接続する貫通電極であり、従来技術よりもファインピッチ化と高信頼性を実現する。また、パネルの製造プロセスを適応することで大面積化にも対応する。
ＤＮＰは、「充填タイプ」と「コンフォーマルタイプ」の２種類のＴＧＶガラスコア基板を開発し、２０２７年度に５０億円の売り上げを目指していくという。同社は、「Ｐ＆Ｉ」（印刷と情報）の強みを活かして、「微細加工技術」や「情報セキュリティ」などＩＴの強みを掛け合わせた電子部品事業を展開していくとしている。（情報提供：日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部）
関連記事
ピックアップ記事
-
2025/5/21
【熱中症対策】企業の半数以上が「義務化」を認知、建設業で突出した意識■９割超が対策を実施も、「ＷＢＧＴ」の認知は依然として低調 帝国データバンクの調査により、「熱中… -
2025/5/20
吉野家ＨＤ、ラーメン事業を第３の柱に５年で５倍成長へ、中期経営計画を発表■「変身と成長」掲げ１３００億円の積極投資、収益構造の転換図る 吉野家ホールディングス＜９８６１… -
■人手不足を補いながら顧客満足度の向上に貢献 シャープ＜６７５３＞（東証プライム）は５月２０日、…
