ディスコは上場来の高値を連日更新、装置開発や売上げ・出荷速報など好感され日米の半導体株高に乗る
- 2024/1/23 10:23
- 業績でみる株価
■四半期ごとの売上げ・出荷速報は第３四半期２２％増と急増
ディスコ＜６１４６＞（東証プライム）は１月２３日、続伸一段高となり、午前９時５０分にかけて５％高の４万２９５０円（１８８０円）まで上げ、株式分割を調整後の実質的な上場来の高値を連日更新している。半導体製造用の研磨装置の世界トップ企業で、２０２３年１２月に次世代パワー半導体材料として注目されるＳｉＣ（炭化ケイ素）などの「高硬質素材向けチップ分割装置を開発」と発表した翌日に大きく上げ、再び上値を指向する値動きとなり、２４年初からはＮＹ株式市場での半導体・ＡＩ関連株高を受けた日本市場での半導体関連株高に乗り、上げピッチを強めている。
また、１月１１日に開示した２０２４年３月期・第３四半期の「個別売上高および出荷額の速報値」では、個別売上高の四半期推移が第１四半期、第２四半期とも前年同期比で１０％減、７％減だったが、第３四半期は一転２２％増と大幅に回復した。売上げ計上のタイミングを検収時としているため、売上高は市場の動きと乖離する傾向があるとするものの、業績に期待が強まることになった。（ＨＣ）（情報提供：日本インタビュ新聞社・Media-IR 株式投資情報編集部）
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