ＰＡＬＴＥＫが「第７回通販ソリューション展 春」に出展
- 2019/4/17 09:00
- ＩＲ企業情報
■Ｒａｎｐａｋ社の紙梱包資材活用で物流コストの低減を提案
ＰＡＬＴＥＫ＜７５８７＞（東２）は、５月８日(水)～１０日(金)まで、東京ビッグサイトで開催されるＪａｐａｎ ＩＴ Ｗｅｅｋ春 後期内｢第７回通販ソリューション展 春｣に出展し、Ｒａｎｐａｋ社の紙梱包資材活用による物流コストの低減および関心が高まる「脱プラスチック」の促進について提案する。
ＰＡＬＴＥＫの提供するＲａｎｐａｋ社の紙梱包資材システムは、独自の技術により高い緩衝能力を発揮し、梱包方法の最適化により梱包資材コストの低減、資材保管スペースの縮小などのトータルコストの大幅な削減を提案することができる。Ｒａｎｐａｋ社の紙梱包資材はＦＳＣ（森林管理協議会）認証を受けた紙を使用しているため、環境保全に配慮されており、持続可能な社会をサポートに貢献できる。また、梱包資材として使用されているプラスチック製品の置き換えが可能なため、「脱プラスチック」への対応も促進するとしている。
なお、同展示会では、大量梱包ライン向けすき間埋め自動梱包システム｢ＡｃｃｕＦｉｌｌ（アキュフィル）｣の実演のほか、各物流ニーズにあわせた梱包システムを展示する。
関連記事
ピックアップ記事
-
2025/10/7
ＡＧＣ・横浜市大・東京科学大、大規模言語モデルで分野融合型の課題解決手法を開発■国際特許分類や元素リストを用いて多様な解決策を自動生成 ＡＧＣ＜５２０１＞（東証プライム）は１… -
2025/10/3
ＮＶＩＤＩＡ、次世代ロボティクス基盤を発表、ヒューマノイド開発加速へ■Ｎｅｗｔｏｎ・ＧＲ００Ｔ・Ｃｏｓｍｏｓを軸にロボット研究を高速化 ＮＶＩＤＩＡ（ＮＡＳＤＡＱ：… -
2025/10/3
リコー、金融業務特化型ＬＬＭを開発、１０月末から個別提供開始■７００億パラメータ規模の自社ＬＬＭを金融仕様に強化、オンプレ環境で利用可能 リコー＜７７５２＞…
