ＯＫＩグループ、上越事業所に最先端半導体対応の超高多層プリント配線板製造ラインを新設、生産能力１．４倍に向上
- 2024/7/25 15:37
- プレスリリース
■高精度・高精細回路形成を実現し、半導体製造・検査装置メーカー向け売上拡大目指す
ＯＫＩ（沖電気工業）＜６７０３＞（東証プライム）グループのプリント配線板（ＰＣＢ）事業会社ＯＫＩサーキットテクノロジーは７月２５日、ＡＩやデータセンター、次世代通信網などに使用される最先端半導体対応の超高多層プリント配線板（ＰＣＢ）の製造ラインを新潟県上越市の上越事業所に新設し、稼働を開始したと発表。この新ラインではビアピッチ０．２３ｍｍに対応可能な高精度・高精細回路形成が実現され、従来比約１．４倍の生産能力を誇る。多品種少量生産にも対応し、半導体の製造・検査装置メーカー向けの売上拡大を目指していく。
半導体技術は進化を続け、大容量データ処理や高速伝送を可能にするための技術と新素材開発が進んでいる。これに伴い、次世代半導体の製造・機能試験用のＰＣＢには、狭ピッチ対応や超高多層化が求められている。上越事業所は３３００平方メートルの増床を行い、極薄材料対応表面処理ラインやダイレクトイメージ装置を新設した。これにより、生産品質と生産能力が向上し、０．０３ｍｍの極薄材料から８ｍｍの厚板材料まで対応可能な高精度回路形成が実現した。
ＯＫＩグループは、ＰＣＢ事業を含むＥＭＳ事業に注力しており、半導体や次世代通信など成長が見込まれる分野への投資を続けている。今回の新ライン設置もその一環であり、技術の進化に対応したＰＣＢおよび製造技術の開発に今後も積極的に取り組んでいく方針である。（情報提供：日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部）
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