■電子機器の小型・薄型化、ノイズの低減、安定動作に貢献

　三洋化成工業＜４４７１＞（東証プライム）は３日、戸田工業＜４１００＞（東証スタンダード）と共同で、高い熱伝導性と電磁ノイズ抑制性能を有する、２液硬化型の磁性ウレタン樹脂『キラオーパス』を開発したと発表。

　『キラオーパス』は、硬化前はペースト状で流動性に優れ、従来のシート状ノイズ低減材では困難だった微細な隙間にも容易に充填できる。室温で硬化し、硬化物は電気絶縁性で接点障害のリスクとなるシロキサン成分を含まないため、各種電気電子部品への封止や注型に適している。この特性により、電子機器の小型化や薄型化、ノイズ低減、安定動作、通信品質の向上などに寄与することが期待されている。今回、商用化に向け、本格的なサンプル提供が開始された。

■研究の背景
　近年、パソコンやスマートフォン、自動車（ＥＶ車）などの電子機器の発展により、データ伝送の高速化、無線化、大容量化、非接触充電の普及などが進んでいる。一方で、電子機器は多機能化・高性能化に伴い、構成部品の増加や小型化、高密度実装化、大電流化、高周波化が進み、それに伴う熱や電磁ノイズの増加が課題となっている。この結果、熱対策や電磁ノイズ対策にはスペースの制限や軽量化への対応に加え、さらなる技術的な工夫が求められている。

■技術の概要
　『キラオーパス』は、戸田工業の透磁率の高いソフトフェライト粉末などを、三洋化成のコア技術である界面制御技術を応用し、ウレタン樹脂中に高濃度に分散したものである。以下の特長を有するため、電子機器の小型化・薄型化に対応しつつ、不要な電波や信号を抑制して動作を安定化させ、通信品質の向上にも寄与することが期待される。

（１）高い電磁ノイズ抑制性能（高透磁率、低誘電率）
・透磁率の高いソフトフェライト粉末がノイズの磁場成分を吸収することで、薄膜でも電子機器の外部・内部のノイズ干渉を効率的に低減する。
・低周波帯（ｋＨｚ～ＭＨｚ）から高周波帯（ＧＨｚ）まで幅広く対応可能で、特に低誘電率グレード（ＮｉＺｎ系）は高周波数環境での使用に適しており、通信機器や高周波回路において優れた信号品質を提供できる。特に高精度が求められるアプリケーションに有利である。

（２）高熱伝導性
　２．０Ｗ／ｍ／ｋの優れた熱伝導性を有するグレードは、放熱性を重視した用途において高い効果を発揮。また、従来のシート状材料に比べ、ペースト充填時に空隙ができにくいため、効率よく放熱することが可能である。

（３）高い流動性、充填性
　『キラオーパス』は、硬化前はペースト状のため、半導体パッケージや電子基板上の複雑な形状や狭い部位にも適用でき、設計の自由度が向上する。また、注入・塗布工程の自動化が可能である。

（４）室温硬化性
　室温✕２４時間で硬化。高温加熱が不要なため、熱に弱い基板や部品へのダメージリスクを低減し、エネルギーコスト削減にもつながる。

（５）優れた信頼性と安全性
・ウレタン樹脂を用いたシリコーンフリー設計により、接点障害のリスクがない。
・硬化物は柔軟で接着性が高く、電気抵抗＝１０７Ω･ｃｍと絶縁性であるため、漏電や短絡のリスクを防止でき、封止材としても使用できる。

＜想定用途＞
『キラオーパス』は、次のような用途に最適とされる。
・巻線インダクターの封止材
・非接触給電部材
・電源回路、モーター制御回路、通信回路などのノイズ抑制材

　今後は、５Ｇ通信や、ＡＩ、ＩｏＴ、ロボット、自動運転の進展により、情報処理能力向上とともに高周波ノイズや熱の発生が増加することが予想され、その対策がますます重要となっている。『キラオーパス』はこうした課題の解決に貢献できる可能性を秘めており、両社は、早期の市場投入を目指すとともに、技術発展と市場ニーズに応えるため、製品ラインアップの拡充やさらなる技術開発にも引き続き注力していくとしている。（情報提供：日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部）