アマダ、半導体基板加工機世界トップのビアメカニクスを５１０億円で子会社化
- 2025/4/18 08:23
- ＩＲ企業情報
■高精度ドリル穴明機・レーザ加工機でハイエンド市場を支配
アマダ＜６１１３＞（東証プライム）は４月１７日、ビアメカニクスの全株式を取得し子会社化することを取締役会で決議したと発表。買収額は５１０億円。アマダは長期ビジョン２０３０と中期経営計画２０２５に基づき、レーザ技術による新領域拡大を成長戦略の柱とし、半導体分野への本格参入を目指してきた。
ビアメカニクスは半導体業界のプリント基板・パッケージ基板向け加工機市場で、特にハイエンド領域の高精度ドリル穴明機と超精密レーザ加工機において世界トップクラスの技術力と市場シェアを誇る。同社はＣＯ２レーザ・ＵＶレーザなど幅広い製品ラインナップを有し、顧客ニーズに最適なソリューションをワンストップで提供できる強みを持つ。
両社のシナジーにより、アマダの自動化ソリューションとビアメカニクスの高精度加工技術を組み合わせた事業拡大が期待される。この買収によりアマダのレーザ事業は売上構成比が現状の３２％から中長期的に４０～５０％へと拡大する見込み。また、成長市場であるアジア地域の売上比率も１４．０％から１９．３％へ向上し、連結ＲＯＥも７．９％から８．７％へ上昇する見通しだ。買収は２０２５年７月に完了予定で、ビアメカニクスは２０２６年３月期第２四半期より連結子会社となる。（情報提供：日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部）
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