ロームと独インフィニオン、ＳｉＣパッケージ共通化で協業、調達の柔軟性向上へ
- 2025/9/25 21:19
- ＩＲ企業情報
■車載充電器や再エネ、ＡＩデータセンター向けでセカンドソース体制を整備
ローム＜６９６３＞（東証プライム）は９月２５日、独インフィニオン テクノロジーズとＳｉＣパワーデバイスのパッケージ共通化に関する協力体制を構築する覚書を締結したと発表した。両社は車載充電器、太陽光発電、エネルギー貯蔵システム、ＡＩデータセンター向けのＳｉＣデバイスで相互供給可能なセカンドソース体制を整備し、ユーザーが互換性ある製品を両社から調達できる環境を整える。これにより設計や調達の柔軟性が高まり、ユーザー利便性の向上に寄与する狙いだ。
協業の一環として、ロームはインフィニオンのトップサイド冷却プラットフォームを採用する。これは全パッケージの高さを２．３ｍｍに統一し、冷却コスト削減や基板スペース効率化、電力密度２倍の向上を可能にする技術である。一方、インフィニオンはロームのＳｉＣモジュール「ＤＯＴ－２４７」を採用し、互換性のあるパッケージ開発に着手する。ＤＯＴ－２４７は従来比で熱抵抗を約１５％、インダクタンスを５０％低減し、電力密度を２．３倍に高める特徴を持つ。これにより、両社製品の互換性と競争力が強化される。
両社は今後、ＳｉＣに加えシリコンやＧａＮなど幅広いパッケージでも協業を拡大する計画を示した。ＳｉＣパワーデバイスは電力変換効率を高め、小型化や高信頼性を実現する半導体であり、電気自動車充電や再生可能エネルギー、ＡＩデータセンターなど幅広い分野で活用が進む。今回の協業は、パワーエレクトロニクス産業全体の技術革新と脱炭素化の推進を後押しする動きと位置付けられる。（情報提供：日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部）
関連記事
ピックアップ記事
-
2025/10/7
ＡＧＣ・横浜市大・東京科学大、大規模言語モデルで分野融合型の課題解決手法を開発■国際特許分類や元素リストを用いて多様な解決策を自動生成 ＡＧＣ＜５２０１＞（東証プライム）は１… -
2025/10/3
ＮＶＩＤＩＡ、次世代ロボティクス基盤を発表、ヒューマノイド開発加速へ■Ｎｅｗｔｏｎ・ＧＲ００Ｔ・Ｃｏｓｍｏｓを軸にロボット研究を高速化 ＮＶＩＤＩＡ（ＮＡＳＤＡＱ：… -
2025/10/3
リコー、金融業務特化型ＬＬＭを開発、１０月末から個別提供開始■７００億パラメータ規模の自社ＬＬＭを金融仕様に強化、オンプレ環境で利用可能 リコー＜７７５２＞…
