■次世代の化合物半導体を実現するＧａｉａｎｉｘｘの独自製品が商用化フェーズに突入、アルコニックスは社会実装を支援

　アルコニックス＜３０３６＞（東証プライム）グループのコーポレートベンチャーキャピタル（ＣＶＣ）であるアルコニックスベンチャーズ（本社：東京都千代田区）は３月３日、２０２３年１２月に出資したＧａｉａｎｉｘｘ（本社：東京都文京区）に追加出資したと発表。

■出資の背景・目的

　生成ＡＩを中心にＩＣＴテクノロジーが急速に進化し、新技術の社会実装も進む中、その基盤となるハードウェアを構成する半導体素子にはさらなる高性能化が求められている。半導体素子には単結晶基板上に機能性薄膜を積層した材料が用いられる。一部のパワー半導体やＬＥＤ、圧電素子などに使われる化合物半導体の生産では、コスト面から安価なシリコン基板などの上に材料を結晶化させる手法が用いられている。しかし、異なる材料を直接基板上で結晶成長させると材料間に歪みが生じ、機能性薄膜の品質が十分に確保できず、素子の高性能化や大量生産の妨げとなっていた。

　Ｇａｉａｎｉｘｘは独自技術「多能性中間膜」により、異なる材料間の粒子配置のずれを緩和する技術を開発し、従来困難であった高品質な機能性薄膜を実現した。これにより歩留まりを大幅に向上させ、化合物半導体の大量生産と低コスト化を可能にするとともに、耐熱性や耐電圧性の向上による半導体素子の軽薄短小化・高性能化にも貢献する。アルコニックスグループは２０２５年５月公表の「長期経営計画２０３０」で「半導体」分野を市場拡大が期待できる「勝ち筋」領域と位置付けている。アルコニックスベンチャーズはＧａｉａｎｉｘｘの技術の将来性に着目し、２０２３年１２月に初出資した。その後、Ｇａｉａｎｉｘｘ製品が２社で製品認定され、約４０社近い企業から共同開発や評価の引き合いを得るなど本格的な商用化フェーズに入ったことから、化合物半導体分野におけるアルコニックスグループの国内外の流通機能と知見を活かせると判断し、追加出資した。

■アルコニックスが期待するビジネス展開

・アルコニックスの化合物半導体ウェハの知見を活かしたＧａｉａｎｉｘｘ製品の海外拡販支援

■Ｇａｉａｎｉｘｘ（ガイアニクス）について

　Ｇａｉａｎｉｘｘは、東京大学田畑研究室で解明された「動的格子マッチング」（※）のメカニズムを基盤技術とする東京大学発のテクノロジーベンチャーである。従来困難とされてきた多層での高品質単結晶化を「多能性中間膜」と「動的格子マッチング」により可能とし、分野を問わず半導体の飛躍的革新に貢献する。材料や基板をまたぐ多層構造においても高品質な単結晶エピタキシャル薄膜の形成を実現している。本技術の事業化を通じて半導体業界の革新と社会貢献の実現を目指す。

（※）「動的格子マッチング」：Ｇａｉａｎｉｘｘが実現した新技術。シリコン基板と１層目の成膜材料の間に「多能性中間膜」を挟み、１層目材料からなる単結晶を形成する。その上に複数の別材料層を積層しても「多能性中間膜」は再び任意に変形できるため、異材料間に生じる歪みを軽減できる技術である。（情報提供：日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部）