ＰＡＬＴＥＫが「ＪＡＰＡＮ ＰＡＣＫ２０１９」に出展
- 2019/10/24 09:30
- ＩＲ企業情報
■Ｒａｎｐａｋ社の紙梱包資材活⽤による物流コスト低減を提案
ＰＡＬＴＥＫ＜７５８７＞（東２） は、２０１９年１０⽉２９⽇(⽕)～１１⽉１⽇(⾦)まで、幕張メッセで開催されるＪＡＰＡＮ ＰＡＣＫ２０１９（⽇本包装産業展）に出展し、Ｒａｎｐａｋ社の紙梱包資材活⽤による物流コストの低減および関⼼が⾼まる「脱プラスチック」の促進について提案する。
ＰＡＬＴＥＫの提供するＲａｎｐａｋ社の紙梱包資材システムは、独⾃の技術により⾼い緩衝能⼒を発揮し、梱包⽅法の最適化により梱包資材コストの低減、資材保管スペースの縮⼩などのトータルコストの⼤幅な削減を提案することができる。Ｒａｎｐａｋ社の紙梱包資材はＦＳＣR認証を受けた紙を使⽤しているため、環境保全に配慮されており、持続可能な社会をサポートする。また、梱包資材として使⽤されているプラスチック製品の置き換えが可能なため、「脱プラスチック」への対応も促進する。 Ｒａｎｐａｋ社の紙緩衝材は、⾷料品や雑貨･⽇⽤品を扱う通信販売や実店舗での採⽤に加え、電⼦機器などの精密機器や医薬品などさまざまな商品の緩衝材として採⽤が広まっている。同展示会では、⼤量梱包ライン向けすき間埋め⾃動梱包システム「ＡｃｃｕＦｉｌｌ（アキ ュフィル）｣の実演のほか、各物流ニーズにあわせた梱包システムを展⽰する。
● 展⽰会の概要
展⽰会名 ：ＪＡＰＡＮ ＰＡＣＫ２０１９（⽇本包装産業展）
開催⽇時 ：１０⽉２９⽇(⽕)～１１⽉１⽇(⾦)１０：００～１７：００
会場 ：幕張メッセ ＰＡＬＴＥＫブースは、４Ｂ－１１
主催 ：⼀般社団法⼈⽇本包装機械⼯業会 ＵＲＬ ：https://www.japanpack.jp/
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