鹿島はケミカルグラウトと新たな自在ボーリング技術「ＮａｖｉＸ（ナビックス）工法」を開発
- 2021/6/15 15:49
- プレスリリース
■硬質地盤・障害物に対応し、曲線半径１０ｍの急曲線削孔を実現
鹿島＜１８１２＞（東１）とケミカルグラウトは、新たな自在ボーリング技術「ＮａｖｉＸ（Ｒ）工法」を開発した。
同工法は、両社が開発した地中障害物を何度でも迂回して三次元的に削孔制御できる曲りボーリング技術「ＣｕｒｖｅＸ（Ｒ）（カーベックス）工法」を、高周波振動による削孔機構と特殊な削孔装備によって進化させたもの。同工法を用いることで、これまで削孔できなかった硬質地盤や障害物への対応、さらには曲線半径１０ｍの急曲線削孔が可能となり、施工の自由度が飛躍的に向上する。
近年、首都直下型地震や南海トラフ地震に備えたインフラの耐震化（地盤補強）工事の促進などに伴い、Ｎ値（原位置における土の硬軟、締まり具合を知る指標）が３０を超えるような硬質地盤など、これまでになかった多様な地盤条件下での薬液注入や地盤凍結による地盤補強のための削孔ニーズが増えている。これに対して、ＣｕｒｖｅＸ工法では、Ｎ値３０以下の比較的軟質な地盤までしか削孔ができず、対応可能な技術開発が求められていた。
また、液状化対策工事の対象となるような埋立地盤には、大きな礫（石）やコンクリートの塊の存在が懸念され、これらが障害となって削孔に時間を要したり、最悪の場合、削孔を継続できず、削孔ロッドを一旦引き抜き再度削孔を行うなどの措置が必要だった。（情報提供：日本インタビュ新聞社＝Ｍｅｄｉａ－ＩＲ）
関連記事
ピックアップ記事
-
2025/10/7
ＡＧＣ・横浜市大・東京科学大、大規模言語モデルで分野融合型の課題解決手法を開発■国際特許分類や元素リストを用いて多様な解決策を自動生成 ＡＧＣ＜５２０１＞（東証プライム）は１… -
2025/10/3
ＮＶＩＤＩＡ、次世代ロボティクス基盤を発表、ヒューマノイド開発加速へ■Ｎｅｗｔｏｎ・ＧＲ００Ｔ・Ｃｏｓｍｏｓを軸にロボット研究を高速化 ＮＶＩＤＩＡ（ＮＡＳＤＡＱ：… -
2025/10/3
リコー、金融業務特化型ＬＬＭを開発、１０月末から個別提供開始■７００億パラメータ規模の自社ＬＬＭを金融仕様に強化、オンプレ環境で利用可能 リコー＜７７５２＞…
