■２０３５年に４．７倍の１兆７６３億円に拡大予測

　富士経済株式会社が２０２４年４月１７日に発表した調査によると、パワー半導体向けウエハーの世界市場は、２０２３年比４．７倍の１兆７６３億円に拡大する見込み。これは、自動車の電動化などを背景としたパワー半導体需要の急増によるもの。

■２０２４年は前年比２３．４％増の２８１３億円

　２０２４年の市場規模は、前年比２３．４％増の２８１３億円と予測されている。ＳｉＣベアウエハーは主要メーカーが生産能力を増強したことなどから前年比５６．９％増で、シリコンウエハーの規模を上回るとみられる。一方、シリコンウエハーは在庫調整の影響を受け、前年を下回る見込み。

■２０２５年以降はＳｉＣベアウエハーが市場をけん引

　２０２５年以降は、パワー半導体の需要増加に比例して市場拡大していくと予想される。自動車の電動化による需要増加でＳｉＣベアウエハーが長期的に市場をけん引し、シリコンウエハーも生産調整の影響から脱するとみられる。さらに、ＧａＮウエハーの大口径化が進むことや、酸化ガリウムウエハーの量産開始といった上乗せもあり、２０３５年の市場は２０２３年比４．７倍の１兆７６３億円と予測される。

■化合物ウエハーの開発も進む

　市場はまだ顕在化していないものの、化合物ウエハーではダイヤモンドウエハー、窒化アルミニウムウエハー、二酸化ゲルマニウムウエハーなどの開発が進められており、実用化が期待されている。

■今後は大口径化がさらに進む

　近年はパワー半導体の需要増加に伴い、ウエハーの大口径化が進んでいる。ＳｉＣベアウエハーは６インチが大半を占める構造が続くとみられるが、現在開発・サンプル出荷が進められている８インチウエハーの市場が２０２５年以降顕在化し、２０３５年には１３．３％の構成比を占めると予測される。

　一方、シリコンウエハーは８インチウエハーが多くの産業分野などで採用され、今後も６割以上を占めるとみられる。１２インチウエハーはＩＧＢＴやＭＯＳＦＥＴでの採用が進んでおり、自動車・電装分野の需要増加に伴って採用がさらに増えるとみられる。将来的には特定のデバイスを除き８インチと１２インチが採用されることが予想される。

■調査対象および方法

・調査対象：パワー半導体向けウエハー、ウエハーメーカー動向
・調査方法：富士経済専門調査員による参入企業および関連企業・団体などへのヒアリングおよび関連文献調査、社内データベースを併用
・調査期間：２０２４年２月～３月
（情報提供：日本インタビュ新聞社・Media-IR 株式投資情報編集部）