■政府指定事業者に選定、最先端半導体の安定生産体制を構築

　Ｒａｐｉｄｕｓは２月２７日、政府と民間を中心とした企業から第三者割当増資により総額約２，６７６億円の資金調達を実施したと発表した。大型資金の確保により、２０２７年に予定する２ｎｍ世代ロジック半導体の量産実現へ向けた体制を一段と強化する。

【政府出資の概要】

　政府からは、情報処理の促進に関する法律に基づき経済産業省所管の独立行政法人情報処理推進機構（ＩＰＡ）が約１，０００億円を出資した。経済産業省は昨年９月３日から１０月２日にかけて指定高速情報処理用半導体の生産施設設置などを担う事業者を公募し、同社は１１月２１日に事業者として選定された。これに基づく申請を経て、今回の出資が実現した。

【民間３２社による出資】

　民間からはＮＴＴ、キヤノン、ソニーグループ、ソフトバンク、日本政策投資銀行、富士通をはじめとする３２社が参加し、合計約１，６７６億円を出資した。追加出資企業も含まれ、産業横断的な支援体制が広がる。今回の調達により、設立当初の７３億円と合わせた資本金・資本準備金の総額は約２，７４９億５，０００万円となった。

【研究開発支援の枠組み】

　同社は２０２２年度から、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）の「ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」の枠組みで、「日米連携に基づく２ｎｍ世代半導体の集積化技術と短ＴＡＴ製造技術の研究開発」および「２ｎｍ世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」に取り組んでいる。

【２０２７年量産へ】

　今後は国および民間からの更なる出資・融資を通じて資金を確保し、研究開発フェイズから量産段階へと移行する計画である。設計、ウェーハ工程、３Ｄパッケージまでのサイクルタイム短縮サービスの開発・提供を通じ、世界最先端ロジック半導体の実用化と新産業創出を目指す。

【同ラウンドにおける投資家一覧】

　政府からは、情報処理推進機構（ＩＰＡ）が出資した。

　民間を中心とした企業からは、アルゴグラフィックス＜７５９５＞（東証プライム）、ウシオ電機＜６９２５＞（東証プライム）、ＮＴＴ＜９４３２＞（東証プライム）＋、キオクシアホールディングス＜２８５Ａ＞（東証プライム）＋、キヤノン＜７７５１＞（東証プライム）、京セラ＜６９７１＞（東証プライム）、ＪＸ金属＜５０１６＞（東証プライム）、セイコーエプソン＜６７２４＞（東証プライム）、ソニーグループ＜６７５８＞（東証プライム）＋、ソフトバンク＜９４３４＞（東証プライム）＋、大日本印刷＜７９１２＞（東証プライム）、千葉銀行＜８３３１＞（東証プライム）、デンソー＜６９０２＞（東証プライム）＋、トヨタ自動車＜７２０３＞（東証プライム）＋、長瀬産業＜８０１２＞（東証プライム）、日本通運＜９０６２＞（東証プライム）、日本電気＜６７０１＞（東証プライム）＋、能美防災＜６７４４＞（東証プライム）、肥後銀行＜８３９４＞（東証プライム）、富士通＜６７０２＞（東証プライム）、富士フイルムホールディングス＜４９０１＞（東証プライム）、古河電気工業＜５８０１＞（東証プライム）、北洋銀行＜８５２４＞（東証プライム）、ほくほくフィナンシャルグループ＜８３７７＞（東証プライム）、北海道電力＜９５０９＞（東証プライム）、本田技研工業＜７２６７＞（東証プライム）、みずほフィナンシャルグループ＜８４１１＞（東証プライム）、三井住友フィナンシャルグループ＜８３１６＞（東証プライム）、三菱ＵＦＪフィナンシャル・グループ＜８３０６＞（東証プライム）＋が出資した（あいうえお順、＋は追加出資を行った企業）。（情報提供：日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部）