日本電気硝子、次世代半導体パッケージ向けガラスセラミックスコア基板「ＧＣコア」を開発
- 2024/6/5 11:32
- プレスリリース
■高速・クラックレス・経済的なビア加工を実現
日本電気硝子＜５２１４＞（東証プライム）は５月５日、次世代半導体パッケージに利用が期待されるガラスセラミックスコア基板「ＧＣコア」を開発したと発表。この新素材は、ガラス粉末とセラミックス粉末の複合材を用い、従来の樹脂製コア基板では実現できなかった高性能と経済性を両立している。特に、微細貫通穴（ビア）の高速・クラックレス加工が可能で、量産コストの低減にも寄与する。
近年、データセンターの需要増大や生成ＡＩの普及により、半導体の高性能化と低消費電力化が求められている。しかし、従来の樹脂製コア基板では微細化が難しく、剛性上の課題も存在していた。これに対し、ガラスを用いたコア基板は電気的特性、剛性、平坦性に優れ、次世代半導体の基盤材料として注目されている。同社が開発したＧＣコアは、微細貫通穴の容易な加工とガラス基板の特性を兼ね備えた新素材であり、半導体の薄型化や信号の遅延・損失低減にも貢献する。
ＧＣコアは、ニーズに合わせた特性変更が容易で、低誘電率タイプ、高膨張タイプ、高強度タイプといった多様な製品展開が可能。現在、３００ｍｍ角の基板の開発に成功しており、２０２４年内には５１５×５１０ｍｍへの大型化を目指している。３００ｍｍ角の基板は、６月１２日から東京ビッグサイトで開催される「ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ ２０２４」に出展予定。（情報提供：日本インタビュ新聞社・Media-IR 株式投資情報編集部）
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