インスペック、ＡＩ半導体向け検査装置で７．８億円の大型受注を獲得
- 2025/4/10 07:49
- ＩＲ企業情報
■ＡＩデータセンター需要の高まりを受け、海外企業から複数台の発注
インスペック＜６６５６＞（東証スタンダード）は４月９日、海外企業から半導体パッケージ基板検査装置および付帯装置を複数台受注し、総額約７．８億円の大型案件を獲得したと発表。うち約２．３億円分は２０２５年２月に既に受注済みである。同社が強みを持つ検査装置の性能がユーザーから高く評価された結果と認識しており、通期業績予想売上高の１０％を目安に大型受注案件として開示したものだ。
この受注は、生成ＡＩの急速な普及によるＡＩ技術の進展やデータ量の急増に伴うＡＩデータセンター需要に対応するものである。受注した検査装置は、最先端のＡＩ半導体製品に使用される超ハイエンド基板を検査対象としている。半導体チップの微細化やチップレット化へ向けた国内外企業の積極投資により、半導体市場の更なる拡大が見込まれ、同社の検査装置需要も当面続くと予想される。
インスペックは今後も拡大が続く半導体パッケージ基板市場を中心に顧客ニーズに応え、技術開発と営業活動を一層強化し、受注獲得へ向け全社一丸となって取り組む方針だ。なお、当該受注案件は翌期（２０２６年４月期）以降に納入予定となるため、当期（２０２５年４月期）の業績に与える影響はない。半導体市場の成長を背景に同社の事業拡大が期待される。（情報提供：日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部）
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