TOPPANホールディングスが上場来高値を更新、次世代半導体パッケージ拡充など好感

■11月下旬には「目標株価」引き上げが伝えられ上げピッチ強める

 TOPPANホールディングス<7911>(東証プライム)は12月6日、試合に上げ幅を広げて一段高となり、午前10時前には7%高の3893円(257円高)まで上げて約2か月半ぶりに上場来の高値を更新している。5日付で「石川県能美市に次世代半導体パッケージの開発・量産ラインを構築」と発表し、期待の強まる相場になっている。11月下旬には野村証券が24日付で目標株価を300円引き上げて7890円に設定し直したと伝えられており、ここ数日は日々次第に上げ幅を広げる展開となった。

 発表によると、次世代半導体パッケージの開発・量産ラインは、有機ELディスプレイ開発・製造の株式会社JOLED(ジェイオーレッド、東京都千代田区)から購入した能美事業所を活用し、主にデータセンターのサーバー向けや生成AI向けの需要増などでさらに伸長が期待できる高密度半導体パッケージのさらなる高速伝送などに対応する次世代技術の開発・量産ラインの構築をめざす。2027年以降の稼働を予定する。(HC)(情報提供:日本インタビュ新聞社・Media-IR 株式投資情報編集部)

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