ＴＯＰＰＡＮホールディングスが上場来高値を更新、次世代半導体パッケージ拡充など好感
- 2023/12/6 10:17
- 材料でみる株価
■１１月下旬には「目標株価」引き上げが伝えられ上げピッチ強める
ＴＯＰＰＡＮホールディングス＜７９１１＞（東証プライム）は１２月６日、試合に上げ幅を広げて一段高となり、午前１０時前には７％高の３８９３円（２５７円高）まで上げて約２か月半ぶりに上場来の高値を更新している。５日付で「石川県能美市に次世代半導体パッケージの開発・量産ラインを構築」と発表し、期待の強まる相場になっている。１１月下旬には野村証券が２４日付で目標株価を３００円引き上げて７８９０円に設定し直したと伝えられており、ここ数日は日々次第に上げ幅を広げる展開となった。
発表によると、次世代半導体パッケージの開発・量産ラインは、有機ＥＬディスプレイ開発・製造の株式会社ＪＯＬＥＤ（ジェイオーレッド、東京都千代田区）から購入した能美事業所を活用し、主にデータセンターのサーバー向けや生成ＡＩ向けの需要増などでさらに伸長が期待できる高密度半導体パッケージのさらなる高速伝送などに対応する次世代技術の開発・量産ラインの構築をめざす。２０２７年以降の稼働を予定する。（ＨＣ）（情報提供：日本インタビュ新聞社・Media-IR 株式投資情報編集部）
関連記事
ピックアップ記事
-
2025/7/14
ＬＩＮＥヤフー、生成ＡＩ活用を全社員に義務化、３年で業務生産性２倍へ■全従業員にＡＩ活用徹底、業務改革を本格化 ＬＩＮＥヤフー＜４６８９＞（東証プライム）は７月１４… -
■５０年以上親しまれたかぜ薬が国内市場から姿を消す？ 大正製薬は７月１４日、塗るかぜ薬「ヴイック… -
2025/7/11
ホンダ「ＣＢ１０００Ｆ ＳＥ コンセプト」を世界初公開へ■鈴鹿８耐で新型ＣＢコンセプト登場 ホンダ＜７２６７＞（東証プライム）は７月１１日、大型ロードス…
