京写が『ＪＰＣＡｓｈｏｗ２０２４』（第５３回国際電子回路産業展）に出展、半導体・デバイスに向けた提案や開発製品の参考出展も
- 2024/6/12 10:30
- ＩＲ企業情報
■６月１２日から３日間、東京ビッグサイトにて
プリント配線板の世界的大手・京写＜６８３７＞（東証スタンダード）が「ＪＰＣＡｓｈｏｗ２０２４第５３回国際電子回路産業展」（６月１２日から１４日、東京ビッグサイト）に出展する。半導体・デバイス向けの市場に向けた提案として、パワーモジュール向けの厚銅金属ベース基板や微小部品・搬送キャリアを展示。その他プリンテッド・エレクトロニクスの提案事例の紹介や、開発製品の参考出展も行う。
同社は、プリント基板のＡＷ設計から製造までを一貫対応。試作・量産における最適な設計仕様を提案することでコスト低減に協力する。様々な要望に対応しており、設計のみ、試作のみ、量産のみ。またはそれらの組み合わせ等、お客様のご要望に合わせてサービスを提供している。
産業用電子機器、家電製品、電子部品等、幅広い分野で多くの実績と経験があり、特に電源回路の設計では多くの実績がある。（ＨＣ）（情報提供：日本インタビュ新聞社・Media-IR 株式投資情報編集部）
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