AIメカテック、海外大手半導体メーカーから約120億円を受注、高性能システムが評価

■ウエハハンドリングシステムが評価され、2年連続で大型案件を獲得

 AIメカテック<6227>(東証スタンダード)は9月10日、海外の大手半導体関連メーカーから約120億円規模のウエハハンドリングシステムを大口受注したと発表した。この受注は、半導体製造プロセスにおける先端パッケージ技術の進化に対応するためのものであり、ウエハの薄化・積層化に重要な役割を果たす装置である。

 同社は長年培ってきたウエハの仮接合技術と薄化後のウエハ処理技術に、独自のモノづくり力を融合させた高性能システムを提案してきた。その結果、安定した品質と歩留まり向上を実現できる点が評価され、今回の大口受注につながった。受注した製品は、ボンダー・デボンダー装置を含むウエハハンドリングシステムである。

 売上計上は主に2026年6月期を予定しており、一部は2025年6月期の連結業績予想に織り込まれている。今期業績への影響は軽微とされるが、納期調整により業績予想の修正が必要となった場合は速やかに開示するとしている。なお、この受注はすべて円建てであり、為替変動の影響はないとしている。(情報提供:日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部)

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