■半導体関連株が堅調に推移

　今週の当コラムは、「カブはすべて買い」となる前のファーストチョイスとして、インカムゲインを優先しながらキャピタルゲインも期待できるバリュー株に注目することにした。６月期決算会社や１２月期決算会社の期末配当や中間配当を手掛かりに高配当ランキングの上位にランクされる銘柄である。期末・中間期末まで約２週間、債券投資の所有期間利回り感覚からすれば資金効率はとくに高くなる。また値幅効果の増幅効果が期待されるのは、この６月末に株式分割の基準日を迎える銘柄である。なかでも時流性のある材料を内包する小型株にはプラスワン効果も期待される。

　６月末権利付きのこの２つの銘柄は、仮に６月中旬の日米中央銀行の金融政策決定会合で市場コンセンサスと異なる金融政策が決定されるとしても、材料そのものは健在で下値耐性、上値特性を発揮してくれそうである。超強気コールとまでいかないが、「６月末権利付き銘柄はすべて買い」にトライするのも一法となりそうだ。

■ランキング常連のＪＴに続き低ＰＥＲ・ＰＢＲの高配当銘柄も有望

　６月期決算会社と中間配当を予定している１２月期決算会社のうち、全市場の高配当ランキングの上位にランクインする代表株は、年間配当１８８円で利回りが６．０９％となる常連株のＪＴ＜日本たばこ産業、２９１４＞（東証プライム）である。以下５．５８％の自重堂＜３５９７＞（東証スタンダード）、アーバネットコ－ポレーション＜３２４２＞（東証スタンダード）、テクノフレックス＜３４４４＞（東証スタンダード）、エーワン精密＜６１５６＞（東証スタンダード）、スカラ＜４８４５＞（東証プライム）、日本電気硝子＜５２１４＞（東証プライム）、ＣＡＣ　Ｈｏｌｄｉｎｇｓ＜４７２５＞（東証プライム）、ＪＰＭＣ＜３２７６＞（東証プライム）、日本カーボン＜５３０２＞（東証プライム）と続き、１０位の日本カーボンの年間配当利回りは４．５２％と東証プライム市場全銘柄平均の２．３６％を大きく上回る。

　合わせて値幅効果期待が高いのは、ＰＥＲ１２倍台のＪＴ、７倍台のアーバネットコ－ポレーション、９倍台のテクノフレックス、１３倍台のＣＡＣなどで、自重堂は、６月期期末配当の３００円から５００円への大幅増配で年初来高値追いが続いているが、ＰＢＲはなお０．７３倍にとどまる。

■新ＮＩＳＡ対応の１対２５分割のＮＴＴのほかインバウンド関連株、「２０２４年問題」関連株も

　今年６月２８日を権利付き最終日に株式分割を予定している銘柄は、現在のところ１４社を数える。このうち分割比率が最も大きいのはＮＴＴ＜日本電信電話、９４３２＞（東証プライム）で、１株を２５株に分割する。２０２４年から導入される非課税優遇限度額が拡大される新ＮＩＳＡ（少額投資非課税制度）を踏まえ、投資単位当たりの金額を引き下げてより投資しやすい環境を整え投資家層を幅広い世代に拡大させることを目的としている。また株式分割の権利落ち後の同社株価の理論価格は、１００円台の３ケタとなり、東証が示している望ましい投資単位（５万円以上、５０万円未満）を下回るが、同社は上場以来これまで３回の株式分割を実施し、単元未満株主が増加しており、投資環境を整え議決権を有する株主として同社株式を保有してもらうことも合わせて目的としている。ＰＥＲは１０倍台、配当利回りは３．０９％と割り負けている。

　株式分割権利付きの割安株は、ＰＥＲ１２倍台のｇｏｏｄｄａｙｓホールディングス＜４４３７＞（東証グロース）、ＰＥＲ１２倍台の寿屋＜７８０９＞（東証スタンダード）、ＰＥＲ６倍台のカンダホールディングス＜９０５９＞（東証スタンダード）と続く。寿屋は、インバウンド関連のフィギア株、カンダホールディングスは、物流業界の「２０２４年問題」関連のトラック株の材料性も内包する。また投資採算的に市場平均をやや上回るが、半導体研磨剤最大手のフジミインコーポレーテッド＜５３８４＞（東証プライム）は、半導体関連株として足元の上場来高値水準からさらに上値挑戦に弾みをつけ、ＰＥＲ１４倍台のエスケー化研は、ＰＢＲが０．７７倍台と１倍割れとなっていることも材料視されよう。（情報提供：日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部）

　半導体は、携帯電話やパソコン、家電製品から産業機器、電車などの交通インフラなど、あらゆる電機・電子機器に必要な部品である。半導体の市況や動向は景気の先行指標となることがある。特に２０２３年は年前半からの世界的な半導体不足の影響が大きく、各社は設備投資を活発化させている。

　２９日の東京株式市場では、半導体関連株が堅調に推移している。検査装置世界大手のアドバンテスト＜６８５７＞（東証プライム）やディスコ＜６１４６＞（東証プライム）、ソシオネクスト＜６５２６＞（東証プライム）、イビデン＜４０６２＞（東証プライム）、信越化学工業＜４０６３＞（東証プライム）、東京応化工業＜４１８６＞（東証プライム）、ＨＯＹＡ＜７７４１＞（東証プライム）、東京エレクトロン＜８０３５＞（東証プライム）などが上場来高値を更新し、主要な半導体関連株がそろって続伸している。

■生成ＡＩ市場拡大に伴う半導体需要増加を先読み

　このところ生成ＡＩ（人工知能）等の市場拡大に伴う世界的な半導体需要の増加を先読みした海外投資家の買いが関連銘柄に継続的に流入して利益確定売りを吸収している。２６日のアメリカ株市場では半導体の開発・設計を手掛けるマーベル・テクノロジーが３２％高と急伸した。同社のマット・マーフィー最高経営責任者（ＣＥＯ）が発表資料でＡＩについて「立ち上げ段階にあるが、関連の売上高は２４年１月期が少なくとも２倍となり、その後も数年にわたって急速に成長し続ける」との見方を示したことが材料視された。画像処理半導体（ＧＰＵ）大手のエヌビディアをはじめ他の半導体関連株もそろって買われ、主要な同関連銘柄で構成されるフィラデルフィア半導体株指数（ＳＯＸ）は６．３％高と約１年４カ月ぶりの高水準をつけている。

　この動きが本日の東京株式市場にも波及し、為替の円安進行も追い風となって海外投資家主体の買いが継続している。日経平均は６４４円１２銭高（３万１５６０円４３銭）まで上げ続伸し、バブル後高値を更新し、１９９０年以来の高水準となった。今後も半導体関連株は好環境を享受するものが多いとみられる。（情報提供：日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部）