■半導体サプライチェーン強化、米国と日本の技術力結集
レゾナック・ホールディングス＜４００４＞（東証プライム）のレゾナックは７月８日、シリコンバレーにおいて日米の材料・装置企業１０社が参加する次世代半導体パッケージのコンソーシアム「ＵＳ－ＪＯＩＮＴ」を設立すると発表。これは、日本で進めてきた半導体パッケージ技術開発の取り組みを米国企業とともに国際的に展開するものである。活動拠点はシリコンバレーに設置され、２０２５年の稼働開始を目指して２０２４年から準備が進められる。
次世代半導体は生成ＡＩや自動運転向けに急速に発展しており、特に２．５Ｄや３Ｄなどのパッケージ技術が重要視されている。シリコンバレーには、大手半導体メーカーやＧＡＦＡＭといったファブレス企業が集積しており、彼ら自身が半導体の設計や後工程のパッケージ研究開発を行っている。ラーム・エマニュエル駐日米国大使も、このコンソーシアムの設立が半導体産業のサプライチェーン強化に寄与するとコメントしている。
ＵＳ－ＪＯＩＮＴはシリコンバレーの研究開発拠点を活用し、顧客と共に最新の半導体パッケージコンセプトを検証する。また、参画企業や顧客と共創し、市場ニーズをリアルタイムに捉え、材料や評価・実装技術の研究開発を加速させる。ＵＳ－ＪＯＩＮＴには、Ａｚｉｍｕｔｈ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ、ＫＬＡ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、Ｋｕｌｉｃｋｅ ａｎｄ Ｓｏｆｆａ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓなど日米の主要企業が参加し、それぞれが持つ技術と専門知識を活かして先端パッケージ開発に取り組んでいく
■ＵＳ－ＪＯＩＮＴ参画企業（アルファベット順）
Ａｚｉｍｕｔｈ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｃｏ．， Ｉｎｃ．（米国）
ＫＬＡ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（米国）
Ｋｕｌｉｃｋｅ ａｎｄ Ｓｏｆｆａ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ， Ｉｎｃ．（米国）
株式会社レゾナック（日本）
メック株式会社（日本）
Ｍｏｓｅｓ Ｌａｋｅ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ， Ｉｎｃ．（米国）
ナミックス株式会社（日本）
東京応化工業株式会社（日本）
ＴＯＷＡ株式会社（日本）
株式会社アルバック（日本）
（情報提供：日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部）
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