■低温接合を訴求、高真空接合を実現、接合体の変形（反り）低減、環境負荷低減
タツモ＜６２６６＞（東証プライム）は８月２５日、再び大きく出直る相場となり、１０％高の２２９４円（２０３円高）まで上げて３日ぶりに２２００円を回復している。半導体製造装置、製造用搬送装置、紫外線照射装置などの開発製造を行い、１９日付で「新技術開発に関するお知らせ」を発表。この翌日につけた高値を上回り、再び新技術の開発に評価の強まる相場になっている。
発表した新技術は、「ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）パッケージングをターゲットとしてレーザーを活用した接合技術」で、デバイス部としては低温での接合が可能となり、アウトガスの発生を抑止でき高真空接合を実現できる。また低温接合という特徴を活かすと熱膨張係数が異なる材料の接合においても接合体の変形（反り）を低減することができる。また、従来技術に比べて電力使用（情報提供：日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部）
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