■「最新のスマホには最大１０００個使用」高密度での実装が可能に
村田製作所＜６９８１＞（東証プライム）は９月２０日、３日続伸基調となり、２８０２．０円（１３６．５円高）まで上げて約１週間ぶりに２８００円台を回復し、出直りを強めている。１９日付で、「世界最小０１６００８Ｍサイズ（０．１６ｍｍ×０．０８ｍｍ）の積層セラミックコンデンサを世界で初めて開発」と発表しており、米国１９日のＮＹ株式市場でも値上がりし、東証でも買い優勢となっている。１０月１５日に千葉県・幕張メッセで開幕する「ＣＥＡＴＥＣ ＪＡＰＡＮ ２０２４」の同社ブースで展示予定とした。
発表によると、積層セラミックコンデンサは、電子機器の高機能化にともなって搭載点数が増加しており、最新のスマートフォンには最大で１０００個程度使用されている。こうした背景から、限られた搭載スペースで高密度での部品実装を可能にする、超小型品へのニーズが高まっている。長年にわたる要素技術の結集の成果であり、今後の電子機器のさらなる小型化・高機能化に大きく貢献するとした。（ＨＣ）（情報提供：日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部）
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