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旭化成、ＡＩサーバー向け微細配線形成可能な新規感光性ドライフィルム「サンフォート ＴＡシリーズ」を開発
- 2025/5/26 15:06
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■半導体パッケージの微細化に対応、ＬＤＩ露光で１．０μｍ幅パターンを実現
旭化成＜３４０７＞（東証プライム）は５月２６日、ＡＩサーバー向け半導体パッケージ製造工程向けに新規感光性ドライフィルム「サンフォート ＴＡシリーズ」を開発したと発表。この製品はＬＤＩ（レーザーダイレクトイメージング）露光機とＳｔｅｐｐｅｒ露光機の両方に対応し、１．０μｍ幅の微細パターン形成を可能にする。再配線層（ＲＤＬ）形成に必要な４µｍピッチデザインにおいて、従来の液状レジストに比べ取り扱いが簡便なドライフィルムながら高解像度を実現した。
同社が開発したＴＡシリーズは、パネル適合性や両面同時処理などの利点を持つ感光性ドライフィルムの特性を維持しつつ、解像度の課題を克服。ＳＡＰ（セミアディティブプロセス）によるめっき工程後には３µｍ幅の微細配線形成が可能となる。これにより、大面積・高多層化が進むインターポーザーやパッケージ基板の製造プロセスにおいて、新たな材料選択肢を提供する。
旭化成はエレクトロニクス事業を重点成長分野と位置付けており、今回の開発でパネルレベルパッケージング技術の進展に貢献する方針だ。同社は今後も、半導体パッケージの大型化・高密度化に対応する材料技術の開発を推進していくとしている。（情報提供：日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部）
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