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レゾナック、国際宇宙ステーションで開発中の宇宙向け半導体材料の性能検証へ
- 2025/6/19 13:55
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■２０２５年秋にＩＳＳで評価開始、地上利用技術の宇宙応用に道
レゾナック・ホールディングス＜４００４＞（東証プライム）傘下のレゾナックは６月１９日、同社が開発中の宇宙向け半導体封止材について、国際宇宙ステーション（ＩＳＳ）での性能評価を２０２５年秋から開始すると発表した。宇宙線に含まれる中性子などにより半導体が誤動作する「ソフトエラー」の発生を抑えることが目的で、評価は米民間宇宙企業アクシオム・スペースが支援する。実験では、同封止材を使用した半導体チップを搭載した評価装置をＩＳＳの材料曝露実験装置（ＭＩＳＳＥ）に設置し、宇宙放射線下での誤動作低減効果を検証する。これにより、既存の宇宙向け半導体の性能向上や地上用プロセッサの宇宙展開が視野に入る。
近年、人工衛星の打ち上げ数が増加する中、衛星には高性能な半導体プロセッサの搭載が求められている。しかし宇宙環境では放射線の影響でソフトエラーが発生しやすく、安定性重視の設計により演算性能が抑えられてきた。今後は、画像処理による自律航行や低軌道衛星間の高速通信、さらには宇宙データセンターの構想など、プロセッサ性能向上の必要性が高まっている。レゾナックはこの課題に対し、中性子を吸収する特殊素材を配合した封止材を試作し、地上試験で２０％の誤動作低減効果を確認していた。
同社は、こうした先端材料の開発を従業員主体の技術開発コミュニティ「ＲＥＢＬＵＣ」が推進している。今後は、宇宙衛星にとどまらず、宇宙データセンター、月面基地、月面探査ローバー向けなどへの応用展開を目指す。宇宙での評価実験により、地上用プロセッサの宇宙転用が可能になれば、開発コストや周辺設計の削減も期待される。シンプルな構造の封止材で高い効果が得られれば、半導体分野における新たな宇宙材料の開発基盤となる可能性がある。（情報提供：日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部）
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