■ＡＩエージェント型半導体設計へ転換、設計期間５０％短縮を目指す

　Ｒａｐｉｄｕｓ（ラピダス）は１２月１７日、ＡＩを活用した独自の設計支援コンセプト「Ｒａａｄｓ（Ｒａｐｉｄｕｓ　ＡＩ－Ａｇｅｎｔｉｃ　Ｄｅｓｉｇｎ　Ｓｏｌｕｔｉｏｎ）」を具現化したツール群を発表した。同社が推進する新たな半導体ファウンドリ・サービス「ＲＵＭＳ（Ｒａｐｉｄ　ａｎｄ　Ｕｎｉｆｉｅｄ　Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ　Ｓｅｒｖｉｃｅ）」の中核を担う位置付けで、２０２６年度から順次リリースする。Ｒａａｄｓは複数の設計支援ツール群で構成され、ＰＤＫ（Ｐｒｏｃｅｓｓ　Ｄｅｓｉｇｎ　Ｋｉｔ）やリファレンスフローとともに顧客に提供される。

　同社は従来構想してきた「Ｒａｐｉｄｕｓ　ＡＩ－Ａｓｓｉｓｔｅｄ　Ｄｅｓｉｇｎ　Ｓｏｌｕｔｉｏｎ」を発展させ、設計者を補助する段階から、ＡＩ自体が最先端半導体デバイス設計を担うエージェントとなる「Ｒａｐｉｄｕｓ　ＡＩ－Ａｇｅｎｔｉｃ　Ｄｅｓｉｇｎ　Ｓｏｌｕｔｉｏｎ」へ進化させる方針だ。既存のＥＤＡツールとＲａａｄｓを組み合わせることで、設計期間を５０％短縮し、設計コストを３０％削減できるとしている。

■ＬＬＭ活用のＧｅｎｅｒａｔｏｒとＰｒｅｄｉｃｔｏｒでＰＰＡを高精度予測

　中核となるのが、ＬＬＭ（大規模言語モデル）を活用した「Ｒａａｄｓ　Ｇｅｎｅｒａｔｏｒ」と「Ｒａａｄｓ　Ｐｒｅｄｉｃｔｏｒ」である。前者は設計者が半導体仕様を入力すると、同社の２ナノメートル製造プロセスに最適化されたＲＴＬ（Ｒｅｇｉｓｔｅｒ　Ｔｒａｎｓｆｅｒ　Ｌｅｖｅｌ）設計データを生成する。後者はＲＴＬデバッグや物理設計、配置配線の最適化を行い、ＰＰＡ（消費電力・性能・面積）を短期間で予測する。設計者はＲＴＬソースコードとＳＤＣを入力することで、同社で製造したシリコンの特性を事前に把握できる。

　今後は、設計者のＱＡ対応や課題解決を支援する「Ｒａａｄｓ　Ｎａｖｉｇａｔｏｒ／Ｉｎｄｉｃａｔｏｒ」、階層レイアウト設計を最適化する「Ｒａａｄｓ　Ｍａｎａｇｅｒ」、ＰＰＡ最適化パラメータを探索する「Ｒａａｄｓ　Ｏｐｔｉｍｉｚｅｒ」を順次投入する。同社は北海道・千歳市で建設中の最先端工場「ＩＩＭ－１」において、２ナノメートルＧＡＡトランジスタの試作を開始しており、対応するＰＤＫの整備と合わせ、国内先端ロジック半導体量産に向けた設計・製造一体型の基盤構築を進める。（情報提供：日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部）