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ＯＫＩ、次世代ＡＩ半導体の検査装置用１２４層ＰＣＢ技術を開発、高密度・高性能を実現
- 2025/4/24 10:20
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■米国マサチューセッツ州開催の「ＰＣＢ Ｅａｓｔ ２０２５」で紹介
沖電気工業＜６７０３＞（東証プライム）グループのプリント配線板（ＰＣＢ）事業会社ＯＫＩサーキットテクノロジーは４月２４日、ＡＩ半導体に搭載される次世代広帯域メモリーＨＢＭ向けウエハー検査装置用として、従来比約１５％の高多層化を実現する１２４層のプリント配線板（ＰＣＢ）技術を開発したと発表。これは、１０８層が限界とされた従来技術に対し、極薄材料および自動搬送装置の導入など複数の独自技術を組み合わせた成果であり、厚さ７．６ｍｍという装置制約を維持しながら１２４層の実装に成功した。量産技術の確立は２０２５年１０月までを目指している。
ＡＩ処理においては、ＧＰＵとメモリー間での大容量かつ高速なデータ伝送が不可欠であるため、搭載メモリーの高速・高密度対応が求められている。ＨＢＭ構造の進化とともに、検査装置用ＰＣＢにも信号数の増加と高密度化への対応が必要となる。今回の技術開発は、その要請に応えるものであり、微細化が進む最新ウエハーの検査に適した構造を備える。
ＯＫＩグループはＥＭＳ事業において設計から製造・信頼性試験までを一貫提供しており、今回の技術はＡＩ、航空宇宙、防衛、次世代通信分野などの成長市場への布石となる。本技術は、米国マサチューセッツ州で開催される「ＰＣＢ Ｅａｓｔ ２０２５」にて初公開される予定であり、同分野における国際的な注目を集めるとみられる。（情報提供：日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部）
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