京写は電子機器トータルソリューション展に出展

 京写<6837>(JQ・1000株)は、電子機器トータルソリューション展に出展する。このイベントは「開発に関わるすべての製品・技術サービスを網羅できる」として、東京ビッグサイトで6月1日から3日間行われている。来場者数は昨年38870名、出展企業も700社になる。海外からの来場者も2000名を超える規模となっている。

京写は2015年7月には京都大学とカオスCDMAの共同開発契約を行うなど、技術力の高いメーカー。CDMAという通信方式は、はドコモなどが採用している第3世代移動体通信の基本技術。カオスCDMAはより高いセキュリティ、システム容量増加が可能となる。片面プリント配線板では世界首位。今回のイベントでは、独自の印刷技術を活かした屈曲アルミベース基板など複数の展示を予定している。

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