京写は電子機器トータルソリューション展に出展
- 2016/6/2 14:57
- ＩＲ企業情報
京写＜６８３７＞（ＪＱ・１０００株）は、電子機器トータルソリューション展に出展する。このイベントは「開発に関わるすべての製品・技術サービスを網羅できる」として、東京ビッグサイトで６月１日から３日間行われている。来場者数は昨年３８８７０名、出展企業も７００社になる。海外からの来場者も２０００名を超える規模となっている。
京写は２０１５年７月には京都大学とカオスＣＤＭＡの共同開発契約を行うなど、技術力の高いメーカー。ＣＤＭＡという通信方式は、はドコモなどが採用している第３世代移動体通信の基本技術。カオスＣＤＭＡはより高いセキュリティ、システム容量増加が可能となる。片面プリント配線板では世界首位。今回のイベントでは、独自の印刷技術を活かした屈曲アルミベース基板など複数の展示を予定している。
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