■月間生産能力２５万枚へ、欧州での生産拠点設立も検討中
日本碍子＜５３３３＞（東証プライム）は３月７日、パワー半導体モジュール向け絶縁放熱回路基板の生産能力を２０２６年度までに現在の約２．５倍に増強すると発表した。これにより、車載用途などの市場拡大に対応し、２０３０年度の売上高２００億円達成を目指していく。
現在、窒化ケイ素製セラミック基板を使用した絶縁放熱回路基板の製造は、製造子会社ＮＧＫセラミックデバイスとＮＧＫエレクトロデバイスの山口工場、マレーシア工場で行われている。今回の投資により、月間生産能力は約１０万枚から２５万枚へと増加し、投資額は約５０億円に上る。さらに、欧州市場への供給体制強化のため、欧州での生産拠点設立も検討中である。
絶縁放熱回路基板は、ＥＶやＨＥＶのモーター制御用インバーターなどに使用され、パワー半導体の安定駆動に不可欠である。日本ガイシの窒化ケイ素製基板は、独自の接合技術により高い信頼性と放熱特性を実現。世界的なＥＶ化の進展に伴い、需要が拡大しており、中長期的な市場拡大が見込まれる。ＮＧＫグループは、２０５０年のカーボンニュートラルとデジタル社会への事業転換を目指し、新事業での売上高１０００億円以上を２０３０年に達成する計画である。（情報提供：日本インタビュ新聞社・Media-IR 株式投資情報編集部）
関連記事
ピックアップ記事
-
2025/10/7
ＡＧＣ・横浜市大・東京科学大、大規模言語モデルで分野融合型の課題解決手法を開発■国際特許分類や元素リストを用いて多様な解決策を自動生成 ＡＧＣ＜５２０１＞（東証プライム）は１… -
2025/10/3
ＮＶＩＤＩＡ、次世代ロボティクス基盤を発表、ヒューマノイド開発加速へ■Ｎｅｗｔｏｎ・ＧＲ００Ｔ・Ｃｏｓｍｏｓを軸にロボット研究を高速化 ＮＶＩＤＩＡ（ＮＡＳＤＡＱ：… -
2025/10/3
リコー、金融業務特化型ＬＬＭを開発、１０月末から個別提供開始■７００億パラメータ規模の自社ＬＬＭを金融仕様に強化、オンプレ環境で利用可能 リコー＜７７５２＞…
