ＯＫＩ、日清紡マイクロデバイスと共同で薄膜アナログＩＣの３次元集積に成功
- 2024/10/17 10:23
- プレスリリース
■ＣＦＢ技術とローノイズ技術の融合で課題を克服、２０２６年量産化目指す
ＯＫＩ＜６７０３＞（東証プライム）と日清紡ホールディングス＜３１０５＞（東証プライム）グループの日清紡マイクロデバイスは１０月１７日、ＣＦＢ技術を用いた薄膜アナログＩＣの３次元集積に成功したと発表。この技術は、多様な半導体デバイスを集積するヘテロジニアス集積に応用可能であり、両社は２０２６年の量産化を目指している。従来のチップレット技術では、レガシープロセスでの対応と電気信号の干渉によるノイズ防止が課題であった。
ＯＫＩは「薄膜チップレット技術」を開発し、アナログＩＣの機能層のみを剥離・接合するＣＦＢプロセスと再配線を実現した。これにより、数μｍの極めて薄い薄膜アナログＩＣの３次元集積が可能となり、一般的で安価なレガシープロセスの適用が可能になった。一方、日清紡マイクロデバイスは独自の局所シールド技術を開発し、２０Ｖｐｐの高電圧出力下でもクロストークノイズを抑制することに成功した。
この新技術により、さまざまなアナログＩＣの組み合わせによるアナログソリューションの提供が可能となる。さらに、「薄膜チップレット技術」をデジタル・アナログ・光・パワー・センサーなど、多様な半導体デバイスのヘテロジニアス集積に応用することで、半導体デバイスの新たな進化に貢献する。両社は、同技術による新製品開発を進め、パートナーリングやライセンシングも視野に入れている。なお、２０２４年１０月２３日～２４日開催の「ＯＫＩ ＷＯＲＬＤ ２０２４」にて、本技術のデモ展示と詳細説明が行われる予定である。（情報提供：日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部）
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