メイコー、台湾ＡＣＣＬ社と業務提携、ベトナムに高多層基板合弁会社を設立
- 2025/9/29 07:42
- ＩＲ企業情報
■ベトナム・ホアビン工場内に新工場、資本金１６００万米ドルで１１月設立予定
メイコー＜６７８７＞（東証プライム）は９月２６日、台湾の博智電子股份有限公司（ＡＣＣＬ社）と電子回路基板事業に関する業務提携を行い、合弁会社を設立することを発表した。メイコーはＡＩサーバー向けを中心に市場拡大が続く高多層基板分野への参入を検討しており、早期に事業化を進めるためＡＣＣＬ社と提携する。ＡＣＣＬ社もＡＳＥＡＮ地域での工場建設先を模索しており、両社の思惑が一致した形である。新会社はベトナム・ホアビン工場内に新工場を建設する予定だ。
設立予定の合弁会社名は「Ａｌｌｉｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｍｅｉｋｏ Ｖｉｅｔｎａｍ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．」で、所在地はベトナム国フート省ホアビン市、代表者は張永青氏となる。事業内容は高多層基板の生産・販売で、資本金は１６００万米ドル、設立は２０２５年１１月を予定する。出資比率はメイコー３０％、ＡＣＣＬ社７０％となる。今後はホアビン工場内に新工場を建設し、事業拡大を図る計画である。
ＡＣＣＬ社は１９９５年に設立された電子回路基板メーカーで、本社は台湾・桃園市に所在する。資本金は５．５８億台湾ドルで、大株主にはＣｏｍｐａｌ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ（３３．６％）、Ａｄｖａｎｔｅｃｈ（６．２％）などが名を連ねる。同社は研究開発から製造・販売までを手掛けており、２０２４年１２月期の連結売上高は３６億台湾ドルを超える規模を誇る。メイコーは今回の合弁で高付加価値分野への参入を加速させるが、当期の連結業績への影響は軽微と見込んでいる。（情報提供：日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部）
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