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アドバンテスト、次世代メモリハンドラ「Ｍ５２４１」を発表、ＡＩ時代の量産テスト高度化へ
- 2025/12/11 14:54
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■超高速ＤＲＡＭテスタと垂直ドッキング、既存資産の有効活用を実現
アドバンテスト＜６８５７＞（東証プライム）は１２月１０日、ＡＩ向けを中心に需要が急拡大する高性能メモリデバイスに対応した次世代メモリハンドラ「Ｍ５２４１」を発表した。最新の超高速ＤＲＡＭテスタ「Ｔ５８０１」との垂直ドッキングに対応し、既存テスタとの互換性も確保することで、顧客が保有する設備資産の有効活用を可能にする。新設計の温度制御アーキテクチャとアクティブ・サーマル・コントロールにより、高い自己発熱を伴う先進メモリのテスト環境を安定化させ、歩留まりと信頼性の向上を図る点が特徴となる。
同製品は、大容量・高帯域メモリ需要が高まるＡＩ・データセンター市場の要請を背景に開発された。最大５１２サイトの並列テストと４６，０００ＵＰＨのスループットを実現し、温度試験範囲は－４０℃～＋１２５℃（拡張仕様で－５５℃～＋１５０℃）に対応する。独自のジャム低減技術とオートリカバリ機能により稼働率を高め、オート・オリジン・サーチ機能やワンタッチ・チェンジキットによってメンテナンス時間を大幅に短縮し、所有コストの削減にも寄与する。
同製品はすでにＴ５８０１との実デバイス評価と量産条件下での検証を完了し、複数の大手メモリメーカーが採用準備を進めている。初回出荷は２０２６年４～６月を予定する。アドバンテストは、スマートファクトリー統合を支援する自動化・データ可視化機能も強化しており、Ｍ５２４１と関連ソリューションを１２月１７～１９日の「ＳＥＭＩＣＯＮ Ｊａｐａｎ」で展示する。（情報提供：日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部）
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