TOPPANエッジとPartisia、OISTで次世代認証の実証へ、顔認証と分散型IDで進化する学生証

■キュリティと利便性を両立、グローバル展開を視野に

 TOPPANホールディングス<7911>(東証プライム)傘下のTOPPANエッジと、デンマークの暗号技術企業Partisiaは5月7日、顔認証・分散型ID(DIDs)・スマホのNFCを活用したデジタル学生証の共同開発を開始すると発表。実証実験は沖縄科学技術大学院大学(OIST)にて、2025年6月から9月まで実施される予定である。今回のプロジェクトでは、TOPPANエッジの「CloakOne®」にPartisiaのDID技術を統合し、EUのデジタルID検証基準「eIDAS2.0」を満たす高度な認証プラットフォームを構築する。

 現在、多くの大学ではFeliCa対応ICカード型の学生証を使用しているが、発行管理に伴う業務負荷やセキュリティ面の課題が存在する。本実証では、それらの課題を解決するために、Web3.0に基づく分散型データ共有モデルと、Partisiaが開発したマルチパーティ計算(MPC)技術を採用。これにより、機密性・完全性・可用性を担保したまま、安全で効率的な個人認証を実現する。

 実証実験ではOISTの応用暗号ユニットに所属する学生約50名が対象となり、多国籍環境でのグローバル対応性も検証される。2025年8月からはスマホのNFCによる施設アクセス管理も試験運用される予定である。両社は実証結果をもとに2025年中のプラットフォーム提供開始を目指し、2026年4月の新入生からの導入を計画している。デジタルIDの新潮流として、教育分野から社会全体への展開が期待される。(情報提供:日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部)

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