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ＴＯＰＰＡＮエッジとＰａｒｔｉｓｉａ、ＯＩＳＴで次世代認証の実証へ、顔認証と分散型ＩＤで進化する学生証
- 2025/5/7 14:07
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■キュリティと利便性を両立、グローバル展開を視野に
ＴＯＰＰＡＮホールディングス＜７９１１＞（東証プライム）傘下のＴＯＰＰＡＮエッジと、デンマークの暗号技術企業Ｐａｒｔｉｓｉａは５月７日、顔認証・分散型ＩＤ（ＤＩＤｓ）・スマホのＮＦＣを活用したデジタル学生証の共同開発を開始すると発表。実証実験は沖縄科学技術大学院大学（ＯＩＳＴ）にて、２０２５年６月から９月まで実施される予定である。今回のプロジェクトでは、ＴＯＰＰＡＮエッジの「ＣｌｏａｋＯｎｅ®」にＰａｒｔｉｓｉａのＤＩＤ技術を統合し、ＥＵのデジタルＩＤ検証基準「ｅＩＤＡＳ２．０」を満たす高度な認証プラットフォームを構築する。
現在、多くの大学ではＦｅｌｉＣａ対応ＩＣカード型の学生証を使用しているが、発行管理に伴う業務負荷やセキュリティ面の課題が存在する。本実証では、それらの課題を解決するために、Ｗｅｂ３．０に基づく分散型データ共有モデルと、Ｐａｒｔｉｓｉａが開発したマルチパーティ計算（ＭＰＣ）技術を採用。これにより、機密性・完全性・可用性を担保したまま、安全で効率的な個人認証を実現する。
実証実験ではＯＩＳＴの応用暗号ユニットに所属する学生約５０名が対象となり、多国籍環境でのグローバル対応性も検証される。２０２５年８月からはスマホのＮＦＣによる施設アクセス管理も試験運用される予定である。両社は実証結果をもとに２０２５年中のプラットフォーム提供開始を目指し、２０２６年４月の新入生からの導入を計画している。デジタルＩＤの新潮流として、教育分野から社会全体への展開が期待される。（情報提供：日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部）
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